L'élévation de température reste l'ennemi principal des circuits de puissance. Le module BSM35GD120DN2 intègre une technologie de puces à faibles pertes thermiques, permettant un fonctionnement continu à haute fréquence sans risque de dérive ou de claquage des jonctions de silicium.
Ce composant dissipe l'énergie calorifique de manière optimale grâce à son substrat céramique à haute conductivité. Installé dans des systèmes de soudage industriel ou des alimentations sans interruption (ASI), il offre aux ingénieurs une tranquillité d'esprit totale quant à la robustesse thermique globale de leurs conceptions électroniques.
Le design standardisé de son boîtier facilite une intégration mécanique rapide sur les refroidisseurs existants, simplifiant les protocoles de réparation et les phases de prototypage en laboratoire de développement.
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